半自動全貼合機
半自動全貼合機
本設備用于将已貼合好OCA膠的OGS、TP與LCM，進行高精度自動貼合。對位、抽真空、貼合由設備自動完成。
1.上平台采用矽膠方式，防止爆屏；
2.對位平台采用UVW高精度對位平台，保證重複貼合精度土0.05mm；
3.設備良率可達98%以上（偏位、爆屏、氣泡），物(wù)料不良除外(wài)；
4.CCD捕捉、對位方式,抓拍OGS/TP視窗對角和液晶像素點對角，自動計算出視窗中(zhōng)心并且重疊。不會因爲視窗大(dà)小(xiǎo)，影響貼合精度，視窗始終居中(zhōng)貼合；
5.雙工(gōng)位設備可一(yī)人作業，雙工(gōng)位應用更靈活，兩個工(gōng)位可獨立使用；
6.節拍時間短，機器效率高。